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Hewlett Packard Enterprise HPE DL560 Gen10 Xeon-P 8153 Kit

Art.Nr.:
Hersteller-Nr.:
EAN:

1.0 kg
Lagerinformation:
4396212
872841-B21
190017144078

1.0 kg
voraussichtlich erhältlich ab
07.05.2019
Lieferung ab 11.05.2019
5,967.24 EUR
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Wichtigste Eigenschaften
HPE DL560 Gen10 Xeon-P 8153 Kit

Prozessor
Anzahl Prozessorkerne 16
Komponente für Server/Arbeitsstation
Kühler enthalten Nein
Prozessor 8153
Prozessor Boost-Taktung 2,8 GHz
Prozessor Cache Typ L3
Prozessor Codename Skylake
Prozessor Lithografie 14 nm
Prozessor-Cache 22 MB
Prozessor-Serien Intel Xeon Platinum 8000 Series
Prozessor-Taktfrequenz 2 GHz
Prozessor-Threads 32
Prozessorbetriebsmodi 64-bit
Prozessorfamilie Intel® Xeon® Platinum
Prozessorsockel LGA 3647
Stepping H0
Speicher
ECC vom Prozessor unterstützt Ja
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hexa
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2666 MHz
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM
Grafik
Eingebaute Grafikadapter Nein
Energie
Thermal Design Power (TDP) 125 W
Funktionen
Eingebettete Optionen verfügbar Nein
Execute Disable Bit Nein
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48
PCI-Express-Slots-Version 3.0
Skalierbarkeit S8S
Unterstützte Befehlssätze AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Prozessor Besonderheiten
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Nein
Intel® 64 Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit Nein
Intel® Trusted-Execution-Technik Ja
Intel® TSX-NI Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Intel® vPro™ -Technik Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Konfliktloser-Prozessor Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja
Betriebsbedingungen
Tcase 87 °C
Weitere Spezifikationen
Kompatibilität DL560 Gen10
Technische Spezifikationen

There are no specifications available at this time


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